【ぶんしゃか】東芝、3社に分社化へ　インフラ・デバイス・半導体メモリ

日経新聞電子版は８日、情報源を示さない形で、２年後をめどにそれぞれを上場させることを視野に、本体とグループで手掛ける事業をインフラ、デバイス、半導体メモリーに分けて３つの会社に再編成する検討に入ったと報じた。

分社化について東芝報道担当の原みどり氏は、「企業価値向上に向けて中期経営計画の策定過程にあり、報道されたような事業分割についても選択肢の一つとして検討しているのは事実」とした上で、きょう時点で計画を決定した事実はないと電子メールでコメントした。

日経新聞によると、東芝のような幅広い事業分野を抱える複合企業の価値が相対的に低く評価されるコングロマリット・ディスカウントの解消が狙いだという。

半導体メモリー会社はキオクシアホールディングスの株式保有会社を想定しているほか、インフラ会社には原子力や火力などの発電設備、交通システムやエレベーターなどを集約すると報じている。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などの事業はデバイス会社として独立させる計画で、最終的には半導体をデバイスに含めて２分社となる可能性もあるとしている

現在の東芝の株主は新たにできる３社の株式をそれぞれ割り当てられる見通しで、12日に発表する新しい中期経営計画に盛り込む方向で調整していると同紙は伝えている。

同社は６月の株主総会後に戦略委員会を設置して事業改革案などの検討を開始。株主還元を改善するための潜在力や財務実績など東芝の事業全体を検証し、中核事業と非中核事業の区分けを進めていた。

このほか、コーポレートガバナンス（企業統治）を改革するため、綱川智社長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）に代わる経営トップや取締役会議長の人選も進めている。

2021年11月8日 22:31
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-11-08/R296CXT0G1KW01