投票用紙にGPSチップ埋め込むとか不可能だろ　→電波認証チップという意味で可能だった

日立製作所中央研究所(所長:福永 泰／以下、日立)は、このたび、0.05mm角、厚さ5μm(マイクロメートル)で粉末状の世界最小の非接触型ICチップを開発し、動作を確認することに成功しました。
今回、開発した非接触型ICチップは、現在すでに製品化されている「ミューチップ」*1と同じ機能を保ったまま小型化を実現したものです。
今回の非接触型ICチップは、90nm(ナノメートル)での微細なSOI技術*2の採用と、電子線描画によるメモリ技術を用いることにより実現したもので、2006年2月に発表した0.15mm角、厚さ7.5μmの試作ICチップ*3と比較して、面積を9分の1に縮小しました。
今回、大幅に小型化を行うことにより、商品券などの有価証券や各種証明書の認証など、より幅広い用途で利用することが可能となり、本超小型化技術は、RFIDタグ*4の新たな利用分野に道を拓く技術です。
「ミューチップ」は、チップの外部アンテナで電波(2.45GHzのマイクロ波)を受信し、それをエネルギーに代えて、128ビット(10進法で38桁)の固有の番号を無線送信する、世界最小クラスの非接触ICチップです。
製造工程で、ID(識別番号)データをROM(読み取り専用メモリ)に書き込むことから、番号の書き換えができず、高い真正性が保証されます。

*4Radio Frequency Identificationの略で、電波で認識や証明を行う無線自動認識。